碧云天生产的BeyoClean™水浴锅抑菌剂(BeyoClean™Water Bath Preservative)是一种广谱、高效、稳定、低毒的抑菌剂(antimicrobial)、杀菌剂(microbicide)和防腐剂(preservative)，专门用于细胞房、实验室等水浴锅或培养箱水槽内水体中细菌、真菌、支原体、藻类等微生物的抑制和清除，保持水浴中水体的洁净，避免交叉污染。

本产品与Sigma公司的Water Bath Treatment (S5525)属于同类产品，效果基本一致。

水浴锅抑菌剂，又称水浴锅防腐剂、水浴锅杀菌剂、水浴锅灭菌剂或水浴处理剂，英文名为Water Bath Preservative、Water BathTreatment或Water BathCleaner等。

生物实验室都要求一定的洁净度，而水浴锅特别是37℃水浴锅在使用过程中极易滋生细菌、霉菌等微生物，需要经常清洗和换水，稍有不慎或清洗不及时，水浴锅中的水源即会成为实验污染的重要来源。细胞培养室中，37℃水浴锅更是必备仪器，常用于细胞培养基、PBS及其它细胞培养试剂的预热，尤其是冻存细胞的复苏。洁净的水浴锅可有效避免细胞污染，对细胞培养的顺利进行非常重要[1-2]。

本产品双重成分组合，双重抑菌机制，双重抑菌保障。本产品在一定浓度下可以高效、广谱的抑制、清除细菌、真菌、支原体、藻类等微生物的生长，并极少产生耐药性。本产品的主要成分为季铵盐类阳离子表面活性剂和广谱的IVD级别的异噻唑啉酮类抑菌剂，两种成分的组合使本产品即能改变微生物细胞膜的通透性，使微生物体内的一些重要物质外渗，从而阻碍微生物的代谢以杀灭菌体，还可以通过抑制微生物代谢中的关键酶而抑制微生物生长并促使微生物死亡[3]。双重成分组合，双重抑菌机制，双重抑菌保障，比同类产品中单一的季铵类阳离子表面活性剂效果更佳。

本产品高效、稳定、低毒、环保、无腐蚀性。本产品起效时间快，作用力强，适用pH范围广，特别适合于水浴锅的抑菌；本产品性质稳定，在推荐温度下，未开封产品可以稳定保存一年以上；本产品与水可以以任意比混合，水溶性好；本产品在水溶液中的稳定性好，无挥发性；本产品毒性极小，无刺激性、无腐蚀性，且有良好的生物降解能力，不会对环境造成污染。

本产品使用便捷，且效果持久。只需将本产品按照约1:500的比例加入水浴锅的水体中，即可以有效地清除和抑制细菌、真菌等微生物的生长，抑制效果长达7-10天或以上。对于已经污染的水体，约每7-10天使用一次，多次使用即可清除污染。

包装清单：

产品编号	产品名称	包装
ST856FT	BeyoClean™水浴锅抑菌剂(500X) (试用装)	50ml
ST856-100ml	BeyoClean™水浴锅抑菌剂(500X)	100ml
ST856-500ml	BeyoClean™水浴锅抑菌剂(500X)	500ml
—	说明书	1份

保存条件：

4ºC避光保存，一年有效。

注意事项：

本产品为无色、浅黄或浅褐色。无色的本产品保存一定时间后可能会呈现浅黄或浅褐色。经检测，无色、浅黄或浅褐色的本产品具有基本一致的抑菌效果。

由于水浴锅一般是敞开状态，即使水体中的微生物经本产品处理后生长被抑制，但环境中的微生物及空气中的灰尘等也会掉落在水浴锅中，一般经过本产品处理后会在水浴锅底聚集成絮状沉淀。

即使使用本产品进行水浴锅的抑菌处理，也需要定期更换水浴锅中的水。更换水前，需要注意清洗水浴锅的内壁。

应避免本品原液与皮肤和眼睛接触。一旦接触，请立即用大量清水洗净，不得延误。

本产品仅限于专业人员的科学研究用，不得用于临床诊断或治疗，不得用于食品或药品，不得存放于普通住宅内。

为了您的安全和健康，请穿实验服并戴一次性手套操作。

使用说明：
1. 初次使用时建议用75%酒精等消毒剂将水浴锅内壁擦拭干净，或用无菌水对水浴锅内壁进行一定的清洗。
2. BeyoClean™水浴锅抑菌剂(500X)为500倍的浓缩液，使用时将本产品按照约1:500的比例加入水浴锅水体内，混匀。例如10L水内加入约20ml的本产品，建议每7-10天处理一次。
注：水浴锅中的水可以用自来水、蒸馏水、灭菌水或纯水中任何一种，但蒸馏水、灭菌水或纯水更佳。
3. 为保持水浴锅内的洁净，建议每1-3个月更换一次水浴锅中的水，并在更换水时适当清洁水浴锅。
参考文献：
1.Stacey G N. Cancer Cell Culture. 2011: 79-91.
2.Fountain D, Ralston M, Higgins N, et al. Transfusion. 1997. 37(6): 585-591.
3.Pons J L, Bonnaveiro N, Chevalier J, et al. Journal of applied bacteriology. 1992. 73(5): 395-400.
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